球栅阵列(BGA)封装

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什么是球网格阵列或BGA

球栅阵列或BGA是一个表面安装包(SMD元件)没有线索。这种表面贴装包装用于表面安装技术(SMT)并利用一组被称为焊锡球的金属球来进行电气连接。焊锡球附着在封装底部的层压基板上。BGA的模具与衬底之间通过线焊接或倒装芯片技术．该BGA衬底具有内部导电轨迹，该轨迹将模具与衬底结合到衬底与球阵列结合。

球栅阵列(BGA)焊接manbetx万博棋牌

BGA是焊接在任何类型的电路板使用回流炉。当焊锡球在回流炉，熔化的焊锡球的表面张力保持包装在电路板上的适当位置对齐，直到焊锡冷却和固化。适当的控制BGA焊manbetx万博棋牌接工艺和温度对于良好的焊点和防止焊锡球彼此短路是必不可少的。

手焊manbetx万博棋牌使用BGA试剂盒和热风机．一些技术人员甚至使用锡膏对BGA。重新植球

视频:如何重新打IC球

BGA包装的优点

1. 球栅阵列(BGA)与其他阵列相比有几个优点SMD电子元器件．BGA封装在集成电路中最重要的优点是具有较高的互连密度。BGA封装也在印刷电路板上使用更少的空间。
2. 将球栅阵列组装到电路板上比用铅制的更高效、更易于管理电子元件因为将封装焊接到电路板上所需的焊料来自于焊料球本身。manbetx万博棋牌这些焊锡球也self-align他们自己在爬山
3. BGA封装与封装之间的热阻较低印刷电路板组装是这种包装的另一个优点。这允许热量更自由地流动，从而更好地散热，并防止设备过热。
4. BGA还提供了更好的导电性，因为更短的路径之间的模具和印刷电路板．

BGA包装的缺点

像所有其他电子产品一样，BGA也有一些缺点。以下是BGA的一些缺点:

1. BGA封装更容易受到应力，因为来自电路板的弯曲应力导致潜在的可靠性问题。
2. 一旦BGA焊到电路板上，检查焊锡球和焊点的缺陷是非常困难的。

塑料球栅阵列(PBGA)

塑料BGA是一种具有塑料模制或球形顶体的组件。PBGA包的尺寸从7毫米到50毫米，球距分别为1.00、1.27和1.50毫米。PBGA引脚数从16到2401引脚。PBGA基板由具有优异热性能的玻璃增强有机材料层合而成。蚀刻的铜箔在基片内形成导电痕迹。

塑料BGA的组装通常由“每衬底片每个区域都有几个包装点。

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