多层PCB |PCB的类型

多层PCB是印刷电路板，具有两层以上的电路板。多层PCB必须具有3个导电层与铜电镀孔相互连接。

多层PCB.是一个以上2层的印刷电路板。双面PCB在PCB基板的顶部和底部有两个导电层。多层PCB必须具有至少3层的导电材料或铜层。所有层都与镀铜孔相互连接。这些层可以是4,6,8 ...高达40层。

多层PCB通过设计复杂。顶部和底层看起来像一个双面PCB.但在核心的两侧都有赌注层。所有层被压缩以形成单个多层PCB，其中所有层通过铜镀孔互连。

所有主动和被动电子元件组装在顶部和底层上。所有内部堆叠层都用于路由。两个通孔电子元件和表面贴装组件（SMD）可以在这种PCB的两侧焊接。SMD组件可以焊接表面贴装技术和别的PCBA工具。一般多层印刷电路板有以下图层堆叠：

• 顶层 （电子元器件的）
• 内层1（路由的）
• 内层2（路由的）
• 内层-3（路由的）
• 底层 （电子元器件的）

多层PCB制造过程

多层PCB制造过程需要特殊的预防措施，因为交叉连接的机会，铜地区的横向，追踪等机会等。整个过程需要在一个中完成eSD-Safe和洁净室环境。8 +层PCB制造过程需要特殊的制造设置和设备。

以下是多层PCB制造过程中涉及的步骤：

1. 该过程从使用任何PCB设计软​​件/ CAD工具设计PCB的布局（蛋白质那鹰那orcad.）。
2. 下一步是制作内层核心。用铜箔，干膜抗蚀剂和紫外光进行所需厚度的层压材料以使内层芯。
3. 下一步是层压。这个过程包括：内层芯，预拌板和铜箔板。材料片材彼此托在一起，并且使用孔以使它们保持在堆叠上。
   对于4层板，层的铆接如下：底层铜箔-Prepeg表-内层核心-更多Prepeg表-最后铜箔板在上面。
4. 下一步是使用加热的液压机施加压力，加热和真空。真空是重要的，确保在层之间捕获没有空气。此过程取决于层数超过2小时。
5. 一旦固化，从收藏中的树脂加入纸张，芯和箔片一起形成多层PCB。

视频：如何制作印刷电路板（PCB） - 逐步指导和教程

多层PCB的好处

1. 减少PCB尺寸/小尺寸（节省空间）。
2. 轻的
3. 高品质和密度
4. 更好的耐用性和灵活性
5. 强大的单个连接点

多层PCB的缺点

1. 制造业和生产成本更高
2. 复杂的设计和生产
3. 有限的制造商
4. 需要高技能和培训的设计师
5. 增加生产时间

多层PCB的用途

多层印刷电路板提供更多的灵活性和降低电路密度，减少尺寸。这就是很多人的原因电子公司在世界上在几种电子设备和小工具中使用这些板：

• 电脑和笔记本电脑
• 电信设备 -移动电话，平板电脑和其他手帮助设备
• 文件服务器和数据存储
• 信号传输，手机中继器，GPS
• 卫星
• 医疗设备：测试，X射线，心脏监测，猫扫描
• 工业设备
• 原子和核系统
• 军事和防御设备
• 汽车
• 航天
• 任何地方，需要复杂电路。

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