表面贴装技术优势和缺点

表面贴装技术(SMT)的优缺点

表面贴装技术在设计、制造成本、PCB组装和可靠性方面有几个优点和缺点。

这里我将讨论表面贴装技术的主要优点和缺点(SMT）.

表面贴装技术的优缺点

尽管表面贴装技术提供了某些设计相关的优点或优势，如更小和灵活的PCB，更轻的重量，噪音，冲击和振动，一个主要的缺点是，不是所有的电子元件可用的SMD。让我们一个一个的讨论和理解。

表面贴装技术的优势

1. 更小更薄的PCB：SMD组件在尺寸上比它们的通孔同行小60-80%。这些组件的重量也少得多。因此，他们占据较小的空间上SMT印刷电路板从而使它变得更小，更纤细。
2. PCB的灵活性由于SMD组件是直接安装或焊接在板的表面，表面安装技术提供了很大的灵活性印刷电路板材料和设计。柔性PCB.和刚性柔性PCB因为SMT才有可能。
3. 减少板和材料成本：SMT PCB的大小较小，无需任何电镀的通过孔。还有许多SMD组件的成本较小，孔较小电子元器件．这有助于减少SMTPCB制造成本。由于表面贴装组件更小、更薄，在搬运、包装和运输方面的成本也降低了。
4. 自动简化生产:通孔电子元器件的引线需要手工插入电镀的通孔。这些引线需要弯曲，定型和切割。这不是SMD组件的情况。使用自动SMT挑选机器，它们可以自动放在板上。这降低了加工和生产成本。
5. 高信号传输和高频：SMT PCB组件可以主要支持高密度双面PCB和多层印刷电路板．由于延迟时间短，这些板能够实现高速信号传输。也因为SMD组件没有引线或短引线，射频干扰减少。还SMT印刷电路板组装提供更多的抗振动和没有更少的噪音。

表面贴装技术的缺点

1. 昂贵的装备： 大部分的SMT设备如回流烤箱，挑选机器，焊膏屏幕打印机甚至Hot Air SMD返工站是昂贵的。因此，SMT PCB装配线需要巨大的投资。
2. 困难的检查:由于大多数SMD器件体积小，焊点多，在检测过程中非常困难。BGA包在组件下有焊球和关节，非常难以检查。还SMT检测设备非常昂贵。
3. 容易损坏：如果掉落，SMD部件很容易受损。他们也非常敏感防静电和需要防静电产品用于处理和包装。通常处理洁净室环境。
4. 昂贵的小批量生产:让SMTPCB原型或者小规模生产成本高。还有几个技术复杂性，需要大量的经验和培训。
5. 少的力量:并不是所有的有源和无源电子元器件可在SMD中提供。通常，SMD部件的功率较少。

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